WWW.REFERATCENTRAL.ORG.UA - Я ТУТ НАВЧАЮСЬ

... відкритий, безкоштовний архів рефератів, курсових, дипломних робіт

ГоловнаРізне → Звіт про проходження практики з електроніки та схемотехніки спеціальності експлуатація систем обробки інформації та прийняття рішень - Реферат

Звіт про проходження практики з електроніки та схемотехніки спеціальності експлуатація систем обробки інформації та прийняття рішень - Реферат

склотекстоліт. Процес виготовлення печатної плати складається із наступних операцій: зачистка фольги від окислення, населення рисунка провідників кислотостійкою краскою, травлення заготовки до повного зняття фольги на незахищених краскою місцях і знищення захисної краски.
Заготовки печатних плат за звичай травлять в розчині хлорного заліза. Якщо в рос творі появився темний осад, то невеликими порціями добавляють туди соляну кислоту до повного пропадання осаду. Процес травлення триває 05-1,5 год. По закінченні процесі травлення заготовку сполоскують, старанно промивають теплою проточною водою і змивають так (або краску). Деколи буває зручно знімати лак наждачним папером № 60 або 80.
Готову печатну плату слідує для консервації покрити тонким шаром каніфольного лаку (рос твору каніфолі в спирту) або зразу ж залудити хоча б контактні площадки (якщо це не зробити, то через деякий час через окислення фольги виконати пайку буде важче).
Травити печатні плати можна і в розчині мідного купоросу і повареної солі. Чотири столові ложки повареної солі і дві ложки розтовченого в порошок мідного купороса розтворяють в 500 мл. гарячої (примірно 80 гр. С) води і получають темнозелений розчин, об'єм якого досить для стравлення приблизно 200 см2 поверхності мідної фольги, При повищ енні температури травлящого розчину час травлення зменшується. Оптимальну температуру підбирають експериментально по теплостійкості захисного лаку.
Якщо необхідно виготовити печатну плату, форма і розмір якої не позволяють використати присутню кювету, можна поступити наступним чином, По прикладі плати зі сторони фольги роблять бортик з пластиліну. В створений сосуд залишають розчин хлорного заліза для травлення. Якщо заготовка печатної плати не має припуска по довжині і ширині, то бортик роблять із алюмінієвої фольги, а щілини замазують пластиліном.
Дуже зручно ставити плати в поліетиленовий пакет підходящого розміру. В нього кладуть заготовку і заливають розчином хлорного заліза. При необхідності повисити температуру розвину пакет кладуть під струю гарячої води або занурюють у воду і підігрівають на плитці. Для рівномірності травлення пакет покачують за краї. Щоб не пошкодити пакет, на заготовці плати треба закруглити краї.
Дуже важно добре облудити печатні провідники. Для цього частіше всього приймають лекоплавлячі прирої.
Сучасні радіоелектронні пристрої виконують на мікросхемах різних типів. Особливості монтажу і демонтажу інтегральних мікросхем опридюляються їх конструкцією. Більшість мікросхем не терпить перегрівання, тому при пайці їх виводів використовують припої ПОСВ-33, ПОСК-50 і ПОС-61 з пониженою температурою плавлення (130-180 гр. С) зі спирто-каніфольним флосом. Дуже важно використовувати раціональні прийоми монтажа і демонтажа.
Паяльник для монтажа і демонтажа мікросхем повинен мати потужність не більше 40 Вт і понижену напругу живлення (12-36 В).
По конструкції виводів мікросхеми можна розділити на дві групи: з гнучкими проволоченими або стрічковими виводами і з виводами в виді лужених контактних площадок або жорстких стрічок. Монтують мікросхеми в наступному порядку. Встановлюють і фіксують її виводами в отворах, або на площадках плати, наперед злегка змочених флюсом, набирають на жало паяльника мінімальну кількість припою і послідовно виконують пайку всіх з'єднань. Для того, щоб зменшилась імовірність перегріву мікросхеми, не слідує паяти підряд виводи, розташовані один біля одного.
При монтажі і демонтажі мікросхем в металевому корпусі вигідно користуватися невеликим магнітом з прикріпленою до нього ручкою із жесті. З його допомогою легко встановити мікросхему на контактне поле плати і припаяти два - чотири виводи.
При демонтажі мікросхеми серії К155 і інших в такому ж корпусі дуже потрібним буде захват, який після розплавлення припою на усіх виводах позволяє швидко зняти мікросхему з плати. Його можна виготовити із лабораторного зажиму "крокодил". До опилених губок зажимук припадають або приклеюють дві зігнуті Г-виду пластини товщиною 0,8-1 мм. Коли губки зажиму розжаті, захват надягають на інтегральну мікросхему зі сторони торців, вводячи під неї зігнуті кільця пластин. Після розпалення всіх виводів захватом видьоргують мікросхему із отворів плати.
Перед монтажем мікросхем серій К133, К134 і інших в подібному корпусі їх виводи формують, тобто згинають так, щоби забезпечити одночасне приставання до плати всіх виводів. Сформувати виводи можна пінцетом, вузькогубцями, але скоріше і краще всього - в спеціальному приспособлені, яке складається з пуансона та матриці. Їх можна виготовити із органічного скла, текстоліту, дюралюмінія, латуні. Для більш надійної роботи приспособлення його потрібно збагатити двома направляючими ходу пуансона.
При макетируванні пристроїв на мікросхемах буває раціональніше використовувати панелі, подібні транзисторним або ламповим, а не перепаювати кожного разу виводи мікросхеми, рискуючи її спортити. Панель за звичай виготовляють із органічного скла, текстоліта, або іншого легко опацюємого ізоляційного матеріалу. Контакти можуть використовувати як готові від заводських розємів серій МНР або РГН, від панелей або бронзи.
Мікросхеми серії К133 (і інші в подібному корпусі) демонтувати з печатної плати зручно наступним способом. Лезо безопасної бритви розламують і вводять під корпус мікросхеми з тим, щоб воно впиралося в місця пайок одного-трьохкрайних виводів. Нагріваючи паяльником одночасно ці пайки, лезо зсувають з зусиллям і при цьому віддаляють виводи від плати.
Для спрощення монтажу інтегральних мікросхем в круглих корпусах (серія К140 і ін.). на печатну плату можна використовувати пластмасову втулку, з якої поставляються мікросхеми. В платі свердлять отвір діаметром 7,6 мм під втулку і вклеюють її клеєм так, щоб бортик виступав з тої сторони де буде встановлена мікросхема. Виводи мікросхеми вставляють в отвір втулки і розпаюють на контактні площадки.
В макетних і деяких інших приладах деколи доцільно виводи мікросхем зєднювати не печатними, а навісними провідниками. Для цього лобзиком пропилюють в платі вузькі щілини, вводять в них провідники діаметром 0,2-0,3 мм.
При макетуванні в ремонті пристроїв на мікросхемах деколи вигідно користуватися платами-перехідниками. Розмітити контактну площадку під мікросхему можна засобом скорченої мікросхеми з формованими виводами. До корпусу мікросхеми припаюють ручку із мідного дроту. Змазавши виводи лаком, "печатають" контактні площадки на фользі заготовки
Loading...

 
 

Цікаве