WWW.REFERATCENTRAL.ORG.UA - Я ТУТ НАВЧАЮСЬ

... відкритий, безкоштовний архів рефератів, курсових, дипломних робіт

ГоловнаТехнічні науки → Дослідження процесу напилення металевого контакту методом магнетроного розпилення - Курсова робота

Дослідження процесу напилення металевого контакту методом магнетроного розпилення - Курсова робота


Курсова робота
Дослідження процесу напилення металевого контакту методом магнетроного розпилення
?
Реферат
Пояснювальна записка до дипломного проекту містить сторінок ,9 таб-лиць, 6 рисунків, 2 додатки, 12 джерел.
Об'єкт проектування - діод ДЛ553-2000.
Метод проектування - технологічно-розрахунковий.
Дипломний проект складається з чотирьох розділів.
У загальному розділі описані загальні відомості про прилад ДЛ 553-2000, літературний огляд з теми дипломного проекту та призначення операції напилення при використанні в напівпровідниковому виробництві.
Технологічний розділ містить розрахунок параметрів напівпровідникової структури, визначення послідовності операцій, розробку комплекту технологічної документації з використанням ЕОМ, методику та результати експерименту, характеристики обладнання, що використовується на дільниці, вимоги вакуумної гігієни на дільниці напилення.
У розділі організації та економіки виробництва проведено розрахунок трудомісткості виготовлення приладу на операції напилення, кількості робочих місць, чисельності робітників дільниці, річного фонду оплати праці, в останньому підрозділі наведено техніко-економічні показники дільниці.
Розділ четвертий-це розробка питань з охорони праці, техніки безпеки, безпеки життєдіяльності, протипожежних заходів та вирішення питань екології на дільниці напилення.7
?
ДІОД, ОМІЧНИЙ КОНТАКТ, НАПИЛЕННЯ, ВАКУУМ, МАТЕРІАЛИ, УСТАТКУВАННЯ, ТЕХНОЛОГІЧНИЙ ПРОЦЕС
?
Зміст
Вступ.......................................................................................................................
1 Загальний розділ.................................................................................................
1.1 Короткі відомості про прилад ДЛ553-2000..................................................
1.2 Створення омічного контакту методом напилення в вакуумі.....................
1.2.1 Нанесення плівок у вакуумі.........................................................................
1.2.2 Значення вакууму в процесі напилення.....................................................
1.3 Призначення операції напилення...................................................................
2 Технологічо-розрахунковий розділ...................................................................
2.1 Розрахунок напівпровідникової структури приладу ДЛ553-2000..............
2.1.1 Загальні положення......................................................................................
2.1.2 Розрахунок питомого опору вихідного кремнію.......................................
2.1.3 Розрахунок параметрів p+-n-n+ структури..................................................
2.1.4 Розрахунок діаметра випрямляючого елемента та вибір корпусу
діода...................................................................................................................................
2.2 Технологічна схема виготовлення приладу ДЛ553-2000............................
2.3 Визначення послідовності операцій технологічного процесу
напилення.........................................................................................................................
2.4 Розробка комплекту технологічної документації процесу напилення......
2.5 Експеримент за темою "Дослідження процесу створення металевих контактів на структурах приладу ДЛ553-2000"............................................................
2.6 Обладнання дільниці напилення...................................................................
2.7 Вакуумна гігієна дільниці напилення..........................................................
3 Організація та економіка виробництва...........................................................
3.1 Розрахунок трудомісткості і кількості робочих місць.................................
3.2 Розрахунок чисельності працівників дільниці.............................................
3.3 Розрахунок фонду оплати праці....................................................................
3.4 Розрахунок виробничої собівартості виробу................................................
3.5 Техніко-економічні показники роботи дільниці...........................................
4 Охорона праці на виробництві..........................................................................
4.1 Охорона праці та ТБ на дільниці...................................................................
4.1.1 Техніка безпеки при роботі з лугами, кислотами та органічними
розчинниками...................................................................................................................
4.1.2 Техніка безпеки при роботі з електроустановками до 1000 В.................
4.1.2 Техніка безпеки при роботі з магістральними газами..............................
4.1.3 Вимоги безпеки перед роботою..................................................................
4.1.4 Вимоги безпеки під час роботи...................................................................
4.1.5 Вимоги безпеки після закінчення роботи..................................................
4.2 Протипожежні заходи.....................................................................................
4.3 Рішення питань екології на дільниці.............................................................
4.4 Безпека життєдіяльності.................................................................................
Висновки................................................................................................................
Список літератури.................................................................................................
Додаток А Організація та економіка виробництва.............................................
Додаток Б Комплект технологічної документації технологічного
процесу напилення приладу ДЛ553-2000......................................................................
Вступ
В сучасний час напівпровідникові прилади отримали широке застосування в радіоелектроніці. Вони використовуються в засобах зв'язку, навігаційній та радіолокаційній апаратурі, пристроях автоматики. За допомоги напівпро-відникових приладів можна вирішувати цілий ряд завдань сучасної техніки, отримувати малогабаритні, надійні та довговічні обладнання. Таке велике значення напівпровідникових приладів обумовлено наявністю у них цілого ряду переваг, таких як :
-відсутність старіння матеріалу при електронному механізмі електропровід-ності;
-малі габарити та маса приладів;
-простота та надійність конструкції.
Якість напівпровідникових приладів в дуже великому степені залежить від властивостей напівпровідникового елемента, який використовується при їх виготовленні.
Освоєння та вивчення напівпровідниківпотребувало
Loading...

 
 

Цікаве