WWW.REFERATCENTRAL.ORG.UA - Я ТУТ НАВЧАЮСЬ

... відкритий, безкоштовний архів рефератів, курсових, дипломних робіт

ГоловнаТехнічні науки → Детонометр: розробка конструкції - Дипломна робота

Детонометр: розробка конструкції - Дипломна робота

Обгрунтування вибору технологічного процесу
Забезпечення виконання вимоги випереджаючого розвитку вітчизняної науки і техніки значною мірою залежать від вибору перспективних напрямків удосконалювання технології радіоелектронного аппаратобудування.
Одним з основних принципів створення сучасних принципів створення сучасних виробів радіопромисловості є проведення широкої уніфікації. Уніфікація - приведення до одноманітності деталей, застосовуваних у радіоелектронній апаратурі. Сенс уніфікації в тому, щоб зменшити число найменувань виробів, встановлюваних в апаратурі. Наприклад, із кріпильних деталей, не знижуючи механічної міцності кріплень, застосовувати якнайменше різнотипних болтів, гвинтів, гайок і шайб. Це також відноситься і до резисторів, конденсаторів і інших виробів. Скорочення різнотипності застосовуваних виробів спрощує оформлення замовлень і одержання виробів по ним.
Основний ефект уніфікації - це створення пересилок для організації серійного і масового виробництва і підвищення його економічної ефективності. Найбільше повно уніфікація реалізується при переході на мікромініатюризацію як найбільшпрогресивний принцип конструктивно-технологічних рішень.
Нормалізація - установлення єдиних норм і вимог до однотипних виробів по розмірах, параметрам і методам іспитів. Нормалізація подібна зі стандартизацією, але здійснюється а межах однієї галузі промисловості або підприємства.
Стандартизація загальних технічних вимог і єдиних методів іспитів радіоелектронної апаратури дозволяє здійснити одноманітність устаткування підприємств, його здешевлення.
Стандартизація й уніфікація основних технологічних процесів дозволяє значно прискорити технологічну підготовку виробництва.
Виготовлення нової радіоелектронної апаратури зв'язано з переробкою ряду матеріалів, складання деталей та складальних одиниць.
Процесс виготовлення деталей, складання та монтаж радіоапаратури можуть виконуватися багатьма способами в залежності від типу виробництва та складності виготовлення виробу. Технологічний процесс складається з операцій, зв'язаних з послідовною зміною форм чи стану матеріалу.
Технологічний процес ділиться на операції. Для розробки технологічного процесу необхідні: подетальні робочі креслення, складальні креслення, принципові та монтажні схеми, специфікація на матеріали, дані про фактичне обладнання та їх планіровку, виробничий план випуску продукції.
Вибраний технологічний процес повинний бути найбільш економічним з усіх можливих варіантів. Оптимальним технологічним процесом має бути такий, в якому використовуються прогресивні прийоми робіт, високопродуктивне обладнання, сучасні технології, технологічна оснастка та засоби контролю, типові та нормалізовані технологічні процеси. Для підвищення технологічної підготовки виробництва до випуску нових виробів та зменшення затрат на підготовку приймають типові технологічні процеси.
Типізація технологічних процесів заключається у виборі з усього розмаїття діючих технологічних процесів найбільш продуктивних та рентабельних.
Використаний технологічний процес складання та монтажу друкованого вузла складається з наступних основних операцій:
1) підготовча, при якій виконується підготовка ЕРЕ до монтажу;
2) електромонтажна, при якій виконують встановлення виводів ЕРЕ та гібридних ІМС в металізовані отвори друкованої плати згідно креслення та з'єднують пайкою. ЕРЕ та ІМС встановлюють на одну сторону плати, в результаті чого можливо використати групову пайку. При пайці використовується припой ПОС-61 ГОСТ 21931-78 та флюс ФКСп ОСТ 4ГО.033.200.
3) слюсарно-складальна, при якій необхідно встановити та закріпити деталі, складальні одиниці та ЕРЕ на шасі.
4.3.Розробка маршрутної технології процесу зборки друкованого вузла
4.3.1. Розраховуємо такт конвеєрної линії:
хв., (4.1)
де Ф - корисний фонд часу;
Nум.рік - річна програма випуску.
4.3.2. Визначаємо трудоємкість складально-монтажних робіт, використовуючи заводські норми часу. Для цього заповнюємо таблицю 4.1.
Таблиця 4.1
Заводські норми часу на операції
Найменування робіт Норма часу, хв. Кількість, шт. Загальний час, хв.
1. Підготовча 2,3 1 2,3
2. Встановка резисторів 0,14 68 9,52
3. Встановка діодів 0,14 15 2,1
4. Встановка стабілітронів 0,14 8 1,12
5. Встановка транзисторів 0,2 9 1,8
6. Встановка мікросхем 1,5 8 12
Продовження таблиці 4.1
Найменування робіт Норма часу, хв. Кількість, шт. Загальний час, хв.
7. Встановка конденсаторів 0,14 27 3,78
8. Встановка випрямних блоків 0,3 2 0,6
9. Групова пайка 2,3 1 2,3
10. Допайка 2,3 1 2,3
11. Промивка 2,3 1 2,3
4.3.3. Визначаємо кількість робочих місць:
(4.2)
де Тск.м.р = 40,12 хв. - сумарний час складально-монтажних робіт.
4.3.4. Визначаємо, які операції виконуються на кожному робочо-му місці. Для цього заповнюємо таблицю 4.2.
Таблиця 4.2
Розбивка операцій на робочі місця
Зміст операції Норма часу, хв. Номер робочого місця
1. Підготовча 2,3 1
2. Встановити резистори поз.33…поз.41, поз.46 0,14·17 = 2,38 2
3. Встановити резистори поз.42…поз.45, поз.47 0,14·17 = 2,38 3
4. Встановити резистори поз.48…поз.54, поз.56 0,14·17 = 2,38 4
5. Встановити резистори поз.2…поз.5, поз.55, поз.57…поз.62 0,14·17 = 2,38 5
6. Встановити мікросхеми поз.28; конденсатори поз.10…поз.12 1,5·1 + 0,14·6 = 2,34 6
7. Встановити мікросхеми поз.29; конденсатори поз.13…поз.16 1,5·1 + 0,14·6 = 2,34 7
8. Встановити мікросхеми поз.32; конденсатори поз.17…поз.22 1,5·1 + 0,14·6 = 2,34 8
9. Встановити мікросхеми поз.30 (1 шт.); конденсатори поз.23…поз.26 (1 шт.) 1,5·1 + 0,14·6 = 2,34 9
10. Встановити мікросхеми поз.30 (1 шт.); конденсатори поз.26 (1 шт.), поз.27; стабілітрон поз.64 1,5·1 + 0,14·6 = 2,34 10
11. Встановити мікросхеми поз.31 (1 шт.); транзистори поз.68; стабілітрони поз.63, поз.65, поз.66 1,5·1 + 0,2·1 + +0,14·5 = 2,4 11
12. Встановити мікросхеми поз.31 (1 шт.); транзистори поз.67, поз.69, поз.70; діоди поз.7 (1 шт.) 1,5·1 + 0,2·4 + +0,14·1 = 2,44 12
13. Встановити мікросхеми поз.31 (1 шт.); транзистори поз.71…поз.73; діоди поз.7 (1 шт.) 1,5·1 + 0,2·4 + +0,14·1 = 2,44 13
14. Встановити випрямні блоки поз.6; діоди поз.7
(2 шт.), поз.8, поз.9 0,3·2 + 0,14·13 = 2,42 14
15. Групова пайка 2,3 15
16. Допайка 2,3 16
17. Промивка 2,3 17
4.3.5. Визначаємо кількість операцій, необхідну для виготовлення друкованого вузла. Для цього заповнюємо таблицю 4.3.
Таблиця 4.3
Маршрут виготовлення друкованого вузла
Номер операції Код операції Назва операції
05 88500 Підготовча
10 88000 Рихтовка виводів
15 887662 Лужіння виводів
20 887123 Формовка та обрізка
Loading...

 
 

Цікаве